每经记者｜文多 每经编辑｜魏文艺
3月18日晚间，广合科技（SZ001389，股价119.68元，市值510.37亿元）公告称，正式确定H股发行的最终价格为每股71.88港元（约合人民币63.03元）。该价格不包含经纪佣金、交易征费及交易费等相关费用。公司H股预计将于2026年3月20日在香港联合交易所主板正式挂牌并开始交易。
广合科技作为2024年在深圳证券交易所主板挂牌上市的印制电路板（PCB）制造企业，此次H股发行标志着公司国际化战略迈出重要一步。3月18日，广合科技A股股票涨停，股价收于119.68元。自2025年中期以来，广合科技股价整体呈现震荡上行态势，今年以来涨幅超过46%。
H股发行细节与公司基本面
广合科技此次H股发行计划自3月12日启动招股，认购申请截止于3月17日，发行规模为4600万股。其中，香港公开发售460万股，约占全球发售总数的10%；国际发售4140万股，约占90%。
广合科技预计通过此次发行净募资约31.75亿港元，资金用途如下：
- 约19.7%用于泰国基地二期建设；
- 约52.1%用于扩建及升级广州基地的生产设施；
- 约10%用于提升开发材料技术、改良生产工艺及产品开发的研发能力；
- 约8.2%用于寻求与业务互补及符合发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目；
- 剩余约10%用于营运资金及一般企业用途。
从公司基本面来看，广合科技主营业务为印制电路板制造，去年上半年该业务占主营收入的93.42%，其他业务占比6.58%。
其生产基地主要分布在广东广州和东莞、湖北黄石，以及泰国巴真府。产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防及打印等终端领域。
业绩方面，广合科技预计2025年归母净利润同比增长44.95%~50.87%，达到9.8亿元~10.2亿元。
此次H股发行的承销团队阵容强大，中信证券及汇丰担任联席保荐人，华泰国际及广发证券为联席牵头经办人。值得关注的是，广合科技本次发行引入了12名基石投资者，认购金额合计达1.9亿美元。基石投资者的积极参与显示出市场对公司发展前景的认可。
股价震荡上行背后的多重因素
广合科技生产的PCB广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。其中，服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司最主要的下游应用领域。公司产品覆盖高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器等多个细分市场。基于此，许多平台将其列入存储芯片概念。
当前全球AI服务器市场正处于高速成长期。研究机构TrendForce预测，2026年AI服务器出货量将同比增长28.3%，推动整体服务器市场增长12.8%。这一趋势为PCB行业带来结构性增长机遇，尤其是AI服务器对PCB的技术要求远高于传统产品。报道显示，AI服务器PCB通常包含20至28层多层结构，远超传统服务器的12至16层。单机PCB价值量可达传统服务器的数倍，价格提升至8000美元至10000美元之间。
广合科技作为国内算力服务器PCB的龙头企业，在本轮AI算力基建浪潮中占据优势地位。根据弗若斯特沙利文数据，2022年至2024年算力服务器PCB累计收入中，广合科技位列全球第三、中国第一，全球市场份额达4.9%。
此外，广合科技境外收入占比已达70.7%。泰国基地一期已于2025年6月投产，设计年产能约20万平方米。公司预计通过泰国基地二期项目扩大产能，计划于2026年动工，预计2027年完工。
尽管前景广阔，投资者仍需关注以下风险：行业周期性波动可能影响需求，全球PCB市场竞争加剧，以及汇率波动风险等。
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https://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-03-19/doc-inhrnktw1055298.shtml
